Подложка хвойная STEICO 3 мм - материал, используемый для выравнивания поверхности, тепло- и звукоизоляции при укладке финишных напольных покрытий.

Преимущества

- Стабильная структура древесных волокон обеспечивает долговечность подложки.
- Плиты легко обрабатываются и устанавливаются, устойчивы к воздействию строительных клеев и растворителей.
- Материал обладает хорошей паропроницаемостью, высыхает после намокания без потери свойств, поддерживает микроклимат в помещении.
- Благодаря прочности на сжатие 20 тонн на кв. м плиты не ломаются при укладке ламината с замковой системой.
- Подложка способствует снижению уровня воздушных и ударных шумов до 25 дБ, выравнивает неровности до 3 мм, подходит для системы теплых полов.
- Материал производится из экологически чистого, безопасного для здоровья сырья и подлежит вторичной переработке.

Область применения
Хвойная подложка используется при монтаже ламината и паркетной доски. Материал рекомендуется укладывать на твердые сухие основания. При работе поверх новой бетонной стяжки, во влажном или цокольном помещении необходимо дополнительно постелить полиэтиленовую пароизоляцию. Подложка подходит также для тепло- и звукоизоляции стен и потолков.
Характеристики

Тип  листовая

Назначение ковровое покрытие, ламинат, паркет

Материал хвоя

Длина   0.79 м

Ширина   0.59 м

Толщина    3 мм

Количество листов/рулонов в упаковке 15 шт.

Площадь в упаковке 7 м²

Влагостойкость  нет